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【征文大赛作品】编号53:3A机电 作者:李汉成

点击次数:5623 发布时间:2018-12-5 10:57:51
       A:采购部张科长  B:采购文员田小姐   C:生产技术李次长韩国人

       某次展会接洽国内某知名外资企业、现在需求一款胶粘产品,通过和客户采购李科长沟通预计需求金额在800万人民币,同时她也帮忙安排我司人员前往他们工厂进行初步技术交流。

       8月7日下午我与我们公司相关技术人员拜访LGD有限公司,与生产技术部李次长,采购部张科长,田小姐一起做了关于双面发泡胶带技术交流,
       交流关键点如下:
       1. 介绍了HDI板的大致生产制程:
双面铜箔与双面胶贴合(压辊有加热,70℃)--裁切--镭射--微孔金属化处理(KMnO4碱溶液处理,PH值10-12,温度为90℃,2分钟左右)--沉铜(化学铜)--表面处理--电镀铜--水洗(80℃,1分钟左右)--烘干--去边--烘烤解粘(190℃,时间为1分钟---分离)。
       2. 李次长对发泡胶带提出如下三点相关技术要求:
       ①胶带经过生产制程后不能开裂导致有溶液通过间隙渗透到铜箔。
       ②胶带解粘后不能在铜箔上有残胶。

       我司与9月6号提供了片装样品,客户测试后反馈说不能发泡解粘分离,
       理由是烘烤解粘的温度已经由原来的190℃,时间为1分钟调整为150度2分钟40秒,要求重新送样,我司于9月13日再次按客户要求送了片状样品,李次长收到样品后,迟迟没安排测试,但却要求我司送卷状的样品给他们测试,感觉李次长实在故意刁难,就多次约李次长吃饭,但他一直推说很忙没时间。由于卷状打样成本很高,且手工片状样是否符合要求还不清楚。项目进展到此进退两难。请丁老师给予指点。
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