【征文大赛作品】编号53：3A机电 作者：李汉成
点击次数：5874发布时间：2018-12-5 10:57:51
某次展会接洽国内某知名外资企业、现在需求一款胶粘产品，通过和客户采购李科长沟通预计需求金额在800万人民币，同时她也帮忙安排我司人员前往他们工厂进行初步技术交流。
8月7日下午我与我们公司相关技术人员拜访LGD有限公司，与生产技术部李次长，采购部张科长，田小姐一起做了关于双面发泡胶带技术交流，
交流关键点如下：
1. 介绍了HDI板的大致生产制程：
双面铜箔与双面胶贴合（压辊有加热，70℃）--裁切--镭射--微孔金属化处理（KMnO4碱溶液处理,PH值10-12，温度为90℃，2分钟左右）--沉铜（化学铜）--表面处理--电镀铜--水洗（80℃，1分钟左右）--烘干--去边--烘烤解粘（190℃,时间为1分钟---分离）。
2. 李次长对发泡胶带提出如下三点相关技术要求：
①胶带经过生产制程后不能开裂导致有溶液通过间隙渗透到铜箔。
②胶带解粘后不能在铜箔上有残胶。
我司与9月6号提供了片装样品，客户测试后反馈说不能发泡解粘分离，
理由是烘烤解粘的温度已经由原来的190℃,时间为1分钟调整为150度2分钟40秒，要求重新送样，我司于9月13日再次按客户要求送了片状样品，李次长收到样品后，迟迟没安排测试，但却要求我司送卷状的样品给他们测试，感觉李次长实在故意刁难，就多次约李次长吃饭，但他一直推说很忙没时间。由于卷状打样成本很高，且手工片状样是否符合要求还不清楚。项目进展到此进退两难。请丁老师给予指点。
